11月17日至19日，2023智能制造与工业物流工程国际会议（SMILE 2023）在我校举行。会议由四川大学、天津大学、台湾清华大学联合主办，四川大学商学院承办，来自海内外的学者和企业代表约200人参加会议。

我校副校长赵长生、台湾清华大学执行副校长简桢富、天津大学管理与经济学部党委书记毛照昉、我校商学院院长邓富民、电子科技大学机械与电气工程学院院长刘宇等嘉宾出席开幕式。

赵长生在致辞中简要介绍了学校的历史沿革、基本情况以及学科建设成绩。他指出，智能制造正在引领全球制造业发展变革的方向，成为全球制造业科技创新制高点和全球经济发展新引擎，希望各位专家和嘉宾发表真知灼见，共享思想盛宴，为推动智能制造与工业物流工程学科发展贡献智慧和力量。

简桢富、毛照昉分别致辞，对参加会议的专家学者表示欢迎，希望与会专家学者充分交流沟通、积极探讨合作，共同促进相关学科的高质量发展。

在主题报告环节，中国工程院院士、合肥工业大学杨善林教授结合高端装备技术与管理深度融合的设计制造研发实践作了题为“High-end Equipment Design and Manufacturing Collaboration and Integration Control System”的主旨演讲，探讨了高端装备设计制造一体化协同管理架构。中国台湾的亚洲大学曾明朗教授、日本同志社大学殷勇教授、日本九州工业大学Mario Köppen教授、中国香港理工大学黄国全教授、宁波诺丁汉大学陈庆佳教授分别做了大会主旨报告。

在青年学者论坛环节，北京大学邱韫哲教授、台湾科技大学许嘉裕教授和陈子立副教授分别做了学术报告。

在平行论坛环节，专家学者们围绕“优化建模和决策分析智能制造和服务”、“先进制造系统规划和计划与调度”、“仿真优化与建模与应用”、“大数据与智能制造业”等主题，开展了专题交流。

据悉，本次会议由四川省物流专业教学指导委员会、四川省机械工程学会工业工程专业委员会、电子科技大学和北京津发科技股份有限公司协办。会议旨在为全球范围内智能制造和工业物流工程领域的专家、学者和企业界人士提供理论研究、成果展示和实践探索的交流平台，推动智能制造与工业物流工程在高校和企业中的发展及应用。